CPU 参数对比

Intel 酷睿i9 10900E - AMD Ryzen 9 7900X 对比

基本参数

对比属性 Intel 酷睿i9 10900E AMD Ryzen 9 7900X
适用类型 台式机 台式机
CPU系列 酷睿i9 10代系列 AMD Ryzen 9 7000系列
制作工艺 14纳米 5纳米
核心代号 Comet Lake-S Zen 4
包装形式 待完善 盒装

性能参数

对比属性 Intel 酷睿i9 10900E AMD Ryzen 9 7900X
CPU主频 2.8GHz 4.7GHz
最高睿频 4.7GHz 5.6GHz
核心数量 十核心 十二核心
线程数量 二十线程 二十四线程
一级缓存 待完善 768KB
二级缓存 待完善 12MB
三级缓存 20MB 64MB
单核心性能 单核性能: 61%
单核性能: 90%
多核心性能 多核性能: 15%
多核性能: 41%

内存参数

对比属性 Intel 酷睿i9 10900E AMD Ryzen 9 7900X
支持最大内存 128GB 待完善
内存类型 DDR4 2933MHz 待完善
最大内存通道数 2 待完善
最大内存带宽 45.8GB/s 待完善

显卡参数

对比属性 Intel 酷睿i9 10900E AMD Ryzen 9 7900X
集成显卡 英特尔 超核芯显卡 630 AMD Radeon Graphics
显卡基本频率 350MHz 400MHz
显卡最大动态频率 1.2GHz 2200MHz
支持的显示器数量 3 待完善
最大分辨率 4096×2304 待完善
图形输出 eDP/DP/HDMI/DVI 待完善

封装规格

对比属性 Intel 酷睿i9 10900E AMD Ryzen 9 7900X
封装大小 37.5×37.5mm 待完善
最高温度 100°C 95°C
插槽类型 LGA 1200 Socket AM5
散热解决方案 PCG 2015C 待完善

技术参数

对比属性 Intel 酷睿i9 10900E AMD Ryzen 9 7900X
睿频加速Max技术 支持 待完善
睿频加速技术 支持 待完善
超线程技术 支持 待完善
虚拟化技术 Intel VT-x,VT-d,EPT 待完善
指令集 SSE4.1/4.2,AVX2,64bit 待完善
64位处理器 待完善

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