CPU 参数对比
Intel 酷睿i3 2330M - AMD 速龙64 X2 6000+(散) 对比
基本参数
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对比属性
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Intel 酷睿i3 2330M
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AMD 速龙64 X2 6000+(散)
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| 适用类型 |
笔记本
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台式机
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| CPU系列 |
酷睿i3 2代系列
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速龙 64 X2
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| 制作工艺 |
32纳米
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65纳米
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| 核心代号 |
Sandy Bridge
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Windsor
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| CPU架构 |
Sandy Bridge
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待完善
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| 包装形式 |
待完善
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散装
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性能参数
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对比属性
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Intel 酷睿i3 2330M
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AMD 速龙64 X2 6000+(散)
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| CPU主频 |
2.2GHz
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3GHz
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| 核心数量 |
双核心
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双核心
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| 线程数量 |
四线程
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待完善
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| 一级缓存 |
128KB
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256KB
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| 二级缓存 |
512KB
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4×512KB
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| 三级缓存 |
3MB
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待完善
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| 单核心性能 |
单核性能： 20%
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单核性能： 21%
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| 多核心性能 |
多核性能： 0%
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多核性能： 0%
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内存参数
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对比属性
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Intel 酷睿i3 2330M
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AMD 速龙64 X2 6000+(散)
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| 支持最大内存 |
8GB
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待完善
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显卡参数
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对比属性
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Intel 酷睿i3 2330M
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AMD 速龙64 X2 6000+(散)
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| 集成显卡 |
是
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待完善
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| 显卡基本频率 |
650MHz
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待完善
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| 显卡最大动态频率 |
1.1GHz
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待完善
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封装规格
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对比属性
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Intel 酷睿i3 2330M
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AMD 速龙64 X2 6000+(散)
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| 插槽类型 |
FCBGA1023，PPGA988
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Socket AM2
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技术参数
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对比属性
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Intel 酷睿i3 2330M
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AMD 速龙64 X2 6000+(散)
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| 睿频加速技术 |
不支持
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待完善
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| 超线程技术 |
支持
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待完善
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| 虚拟化技术 |
Intel VT
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待完善
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| 指令集 |
SSE4，AES
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支持MMX、3DNow!、SSE、SSE2、SSE3
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| 64位处理器 |
是
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待完善
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